TD-LTE将于年底前推出。

日前,工业和信息化部电信研究所所长曹淑敏透露,中国移动将于年底与四家移动芯片制造商和终端制造商联合推出TD-LTE多模式数据卡或双待机手机。 这也意味着中国移动的无线电信网络将正式进入商业化的重要一步 TD-LTE网络将于2011年底开通。事实上,中国移动已经在整合相关芯片制造商和手机终端制造商,在上海、杭州、南京、广州、深圳和厦门建设TD-LTE网络,并已建成850多个TD-LTE实验网络基站。 据估计,中国移动在未来一年将拥有20,000个时分长期演进网络基站,其中相当一部分将直接从时分同步码分多址网络基站升级。 TD-LTE芯片解决方案应该已经在TD-LTE网络的核心芯片产品上就位。曹淑敏表示,三家芯片制造商已经提供了TD-LTE网络的多模式芯片进行测试。据报道,有两家主要制造商,高通和联华。 中兴和华为的两种数据卡已经达到商用供应水平,同时开发了35多种终端。 请指出从Phoenix.com重印的来源。

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