华景科成为高通公司的第一个设计和开发合作伙伴,ODM制造商原型技术展览会亮相

美国主要芯片制造商高通公司的子公司高通科技公司于美国西部时间4月11日在拉斯维加斯举行的2018年美国Xi安全科技展览会(ISCWEST2018)上宣布了新一代人工智能视觉平台和专门为物联网(IoT)产品开发的两个系统芯片QCS605和QCS603。台湾智能视觉解决方案供应商华景科(3059。TT)率先成为高通公司的设计和开发合作伙伴。已完成VR360原型相机的开发,并首次在科技展上亮相,而另一款商业监控摄影原型预计将于下半年完成。

华景科表示,该公司为国际客户开发和生产相机已有20多年,曾是全球最大的DSCODM工厂。它具有强大的技术开发、系统集成、图像处理和算法能力,提供定制化设计,快速响应客户需求,有效帮助客户把握上市机会。多年来,积累的研发资源、开发和大规模生产能力已被许多世界级的大型工厂认可。

这一次高通选择与华晶科合作,华晶科为其新芯片提供了参考标志。它还看中了自己卓越的开发和生产能力,有助于快速建立物联网的整个生态链,拓展市场。

对于华景科来说,高通新芯片强大的人工智能视觉平台可以为品牌厂商提供高附加值和差异化的产品设计,以攻击智能物联网市场。

高通公司采用10纳米FinFET技术的QCS605和QCS603系统芯片,将大大增强智能商用和家用监控摄像机、机器人、智能扬声器等各种物联网产品的图像计算和机器学习能力。

华晶科可依客户需求,以原型机为基础,为其量身设计、研发、制造客制化产品。

华景科20多年来一直深入从事数字成像领域,近年来一直在积极转型。除了现有的图像系统产品ODM之外,还提供了包括3D深度传感芯片、算法、图像处理知识产权授权、双镜头相机模块等解决方案。成为全方位的“智能视觉解决方案提供商”。

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